PC/ABS، د آټوموبایل داخلي تریم اصلي موادو په توګه اوبریښنایی او بریښنایی شیل، د نه بدلیدونکي ګټې لري.په هرصورت ، د انجیکشن مولډینګ پروسې کې ، ناسم توکي ، د مولډ ډیزاین او د انجیکشن مولډینګ پروسه احتمال لري د محصول په سطحه د پوستکي کیدو لامل شي.
په عموم کې، کله چې د خټکي د شین کچه له 50000 څخه زیاته وي، د PC/ABS مواد به د پوستکي کولو خطر وي.برسېره پر دې، کوم نور عوامل به د انجکشن جوړ شوي برخو په پوستکي اغیزه وکړي؟
د موادو فکتور
د لوړ شین لاندې د مایع تخریب د محصول د پوستکي پدیدې لامل کیږي.د نورو موادو په پرتله، د PC/ABS دوه مرحلې جوړښت د مایع تخریب او دوه پړاوه جلا کولو لپاره ډیر خطر لري د لوړې شین لاندې، او بیا د پوستکي پدیده واقع کیږي.لپارهPC/ABS مواد، د PC او ABS دوه برخې په جزوي ډول مطابقت لري، نو مناسب مطابقت لرونکي باید د تعدیل په پروسه کې اضافه شي ترڅو د دوی مطابقت ښه کړي.البته، موږ اړتیا لرو چې د اختلاط له امله رامینځته شوي نیمګړتیاوې له مینځه یوسو.
د مولډ فکتور
د مولډ ډیزاین اصول باید د کمولو کمولو لار تعقیب کړي.په عموم کې ، هغه محصولات چې د کثافاتو ډرماتولوفیک سطح سره د پوستکي کولو پدیده رامینځته کوي ډیر احتمال لري (د لوړ سرعت ډکولو په جریان کې په جوف کې د خټکي او د غار داخلي دیوال کې د خټکي او رګونو له امله رامینځته کیږي)؛په ټپه ورته وخت کې ، د دروازې ډیزاین کې ، که د دروازې اندازه خورا کوچنۍ وي ، نو دا به د ډیر شین لامل شي کله چې خټکي د دروازې څخه تیریږي ، کوم چې به د محصول د سطحې خلاصیدو لامل شي.
د پروسې فکتور
اصلي لار دا ده چې د ډیر پوښ کولو څخه مخنیوی وشي.کله چې د محصول ډکول ستونزمن وي، دا د لوړ سرعت او لوړ فشار لخوا ښه کیدی شي.په هرصورت، لوړ سرعت او لوړ فشار به په دروازه کې د ډیر شین ځواک لامل شي، او د خټکي او د غار داخلي دیوال او د خټکي کور او پوټکي تر مینځ شین به په چټکۍ سره زیات شي؛له همدې امله ، د انجیکشن په ریښتیني پروسه کې ، موږ کولی شو د انجیکشن تودوخې / مولډ تودوخې لوړولو لارې هم په پام کې ونیسو او د موادو مایعیت ته وده ورکړو ترڅو د ریښتیني ډکولو پروسې کې د جریان مقاومت کم کړي ، ترڅو د لوړ سرعت او لوړ فشار له امله رامینځته شوي ډیر شین څخه مخنیوی وشي. .
د پوسټ وخت: دسمبر-02-2022